Descripción
Beschreibung Verantwortung für Wafer Dicing und Pick&Place sowie die dazugehörigen Anlagen Entwicklung und Optimierung von neuen bzw. bestehenden Prozessen Erkennen, Analysieren und Beseitigen von Prozessproblemen Spezifikation, Bewertung, Installation und Qualifizierung neuer Systeme und Anlagen Sicherstellung des 2nd-Level-Supports bei Anlagen- und Prozessproblemen in der Produktion Erfahrungen Abgeschlossenes Ingenieurstudium (Mikrotechnik, Elektrotechnik, Maschinenbau, Physik oder in einem vergleichbaren Fachgebiet) Mehrjährige Berufserfahrung in der Fertigungsindustrie in einer ähnlichen Position Nachgewiesene Fachkenntnisse in MEMS-Fertigungstechnologien und/oder Halbleiterproduktion Gute Deutsch- und Englischkenntnisse erforderlich Hohes Maß an Eigeninitiative und Machermentalität Spezielles Spannende Tätigkeit in einem marktführenden, internationalen Unternehmen im Kanton Obwalden Kollegialer und hilfsbereiter Umgang, Du-Kultur Vielseitige Aufgaben in einem innovativen und dynamischen Technologieumfeld Attraktive Weiterbildungsmöglichkeiten Verpflegungsmöglichkeiten an allen Standorten Firmenprofil Unser Kunde ist im industriellen Bereich anzusiedeln mit Niederlassungen in Asien und Amerika und wichtiger Zulieferer für die Automobilindustrie, im Segment Automation, Medizin und Umwelt.